توانایی فنی تولید در سطح 2 و 3


در صورت وجود هر یک از موارد زیر، برد در سطح 1 قابل تولید نیست و به عنوان PCB پیشرفته در سطح 2 یا 3 تولید خواهد شد.

  • PCB با بیش از 16 لایه

  • PCB با استک آپ سفارشی (CUSTOME STACKUP)

  • PCB دارای نیم ویا یا (CASTELLATED HOLES یا HALF HOLES)

  • PCB با ویای مدفون و کور (BLIND-BURIED) - بردهای متراکم (HDI)

  • PCB دو بخشی ریجید-فلکس (RIGID-FLEX)

  • PCB با مواد تاکونیک (TACONIC)

  • ضخامت مس بالاتر از 70 میکرون (THICK COPPER)

  • PCB با کنترل امپدانس (IMPEDANCE CONTROL)

  • PCB دارای لبه های متالیزه (Edge Plating)

  • PCB منعطف FLEXIBLE به اختصار FPC

  • PCB با مواد سرامیکی (CERAMIC)

  • PCB با FR4 مقاوم در برابر حرارت (HIGH TG)

سفارش PCB های چند لایه «بیش از 16 لایه»

استعلام قیمت PCB های بالاتر از 16 لایه از طریق محاسبه گر آنلاین سایت فعلا امکان پذیر نمی باشد زیرا این PCB ها معمولا به دلیل داشتن ملاحظات ساخت، نیازمند بازبینی توسط تولید کننده می باشند و قیمت آنها با توجه به ملاحظات طراحی آن ها متفاوت می باشد. عوامل تاثیر گذار در قیمت برای این PCB ها زیاد می باشد و ایسیس در راستای ایجاد خدمات سریع برای مشتریان در حال آماده سازی این محاسبه گر است.

برد های منعطف و نازک به اختصار FPC

بیشترین کاربرد این نوع برد ها در LCD ها دیده می شوند. تقریبا تمام LCD ها از این نوع برد استفاده می کنند. در بخش هایی که قرار است برد حالت پذیر و یا به عنوان واسط میان 2 برد قرار گیرد

برد های دو بخشی ریجید-فلکس (RIGID-FLEX)

این نوع از برد دارای یک بخش غیر منعطف (RIGID) و یک بخش منعطف (FLEXIBLE) می باشد. بیشتر در مواردی مورد کاربرد قرار می گیرد که چند برد بدون استفاده از کانکتور باید به هم متصل باشند. معمولا در سیگنال های سرعت بالا مورد توجه قرار می گیرد.

 بردهای متراکم - به اختصار HDI


​​​​​​​

با پیشرفت تکنولوژی، گرایش سازندگان قطعات الکترونیک و بردهای امبدد به افزایش عملکرد و توانایی یک تراشه یا برد در فضای کمتر است. این بردها معمولا جهت کاهش اندازه و وزن در عین افزایش عملکرد الکتریکی به کار می روند. مدار چاپی HDI (High-Density Interconnect) جایگزین مناسبی برای بردهایی با تعداد لایه های زیاد است و با تکنیک‌های مختلفی نظیر بکار بردن ویای مدفون و کور، میکرو ویا، ویا روی پد، مسیرهای نازک تراکم مدار چاپی را افزایش داد و از تعداد لایه ها کاست، و در فضای کمتری تعداد قطعات بیشتری را جای داد. بردهای HDI، کاربرد گسترده ای در صنایع پزشکی، تلفن های هوشمند، تبلت، صنایع هوافضا و ... دارد.

ساخت برد با مواد راجرز ROGERS

برخی از طراحی ها نیازمند خواص الکتریکال خاصی هستند که مهم ترین آن DIELECTRIC CONSTANT است که مشخصا وابسته به جنس مواد مورد استفاده در ساخت برد می باشد. برد هایی که دارای ملاحظات فرکانسی، میکرو ویو و بخش های حساس دیگر می باشند، مواد راجرز یکی از گزینه های ارزان قیمت برای تولید این قبیل برد ها می باشد.

ساخت برد با تاکونیک TACONIC

تاکونیک یک شرکت خصوصی سازنده مواد مدار چاپی است و محصولات این شرکت جزو بهترین مواد برای ساخت آنتن ها و برد های فرکانس بالا می باشد. تاکونیک دارای تلفات دی الکتریک بسیار کمی می باشد و از طرفی وقتی تحت حرارت قرار می گیرد، ابعاد خود را حفظ می کند بنابراین می تواند در بردهای فرکانس بالایی مانند LNA، آنتن های GSM و UMTS، کروز کنترل خودرو و ... مورد استفاده قرار گیرد.

سفارش PCB با ضخامت مس بالا

برای ساخت PCB هایی که توان مصرفی بالایی دارند و نیازمند جریان کشی بالایی هستند می توان قطر مس را بالا برد. در برد های معمولی قطر مس 35 میکرون می باشد که معروف به 1OZ هستند.
PCB ها از نظر ضخامت مس به 3 دسته تقسیم می شوند:

1. PCB با مس نازک (THICK COPPER PCB) برد هایی که ضخامت مس آن ها تا 3OZ باشد.
2. PCB با مس ضخیم (HEAVY COPPER PCB) برد هایی که ضخامت مس آنها از 3OZ تا 15OZ باشد.
3. PCB با مس بسیار ضخیم (EXTREME HEAVY COPPER PCB) بردهایی که ضخامت مس آن ها بیش از 15OZ باشد. PCB های چند لایه نیز می توانند در لایه های مختلف ضخامت مس متفاوتی داشته باشند.

 ساخت برد با سرامیک CERAMIC

از مهم ترین مشخصات برد های سرامیک می توان به تحمل فشار بالا، بازه دمایی کار از 55- تا 850+ درجه سانتی گراد و ضریب دی الکتریک پایین اشاره کرد. در برد های فرکانس بالا از سرامیک استفاده می شود.

ساخت برد آلومینیوم ALUMINIUM

بردهای آلومینیومی برای مواردی مورد استفاده قرار می گیرند که ماهیت گرما زایی دارند و برای خنک نگه داشتن آن ها می توان از آلومینیوم استفاده نمود. یکی از رایج ترین کاربردهای آن در صنایع LED می باشد.

نمونه استک آپ «کنترل امپدانس 4 لایه​​​​​​​

نمونه استک آپ «کنترل امپدانس 6 لایه​​​​​​​

نمونه استک آپ «کنترل امپدانس 8 لایه

نمونه استک آپ «کنترل امپدانس ۱۰ لایه